研修のご案内～EMC｢電波吸収体・シールド技術｣セミナー～（KISTEC）
EMC「電波吸収体・シールド技術」セミナー ～5Gへ向けた電波干渉リスク対策～５Ｇによる新たな周波数帯での無線通信の開始により、電波干渉リスクの増大が懸念されています。５Ｇの利便性とリスクのバランスを実現していくためには、電波吸収やシールド技術に関する知識が不可欠なものとなります。
本セミナーでは電波の基礎から、電波吸収体の設計やシールド技術、材料定数の測定法、伝搬損失シミュレーションまでを、実際の開発例も含め、この分野の第一人者である青山学院大学の橋本修教授にご講義いただきます。
開催日時：令和4年5月20日(金)、27日(金)、6月3日(金)、10日(金) 全4日 13：00～17：00
開催方法：オンライン（Zoom）
受 講 料：30,000円（税込・テキスト代込）
募集締切：令和4年4月25日(月)
詳細申込：https://www.kistec.jp/learn/sme/emcseminar/
▼お問い合わせ先
地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所（KISTEC）人材育成部 教育研修課 産業人材研修グループ
TEL：046-236-1500 E-mail：sm_sangyoujinzai[at]kistec.jp