実習付き研修のご案内~パワーモジュールの実装評価~(KISTEC)

パワーモジュールの実装評価
近年、パワーモジュールの実装技術は以下のような方向性で開発が進められています。
 ①小型化・軽量化【低熱抵抗化が必要(高放熱・高効率冷却技術)】
 ②高耐熱化【樹脂や接合材料などの実装材料の高耐熱化】
 ③高周波化【配線抵抗(インピーダンス)の低減】
 ④高信頼性【特に高Tjのパワーサイクル耐久性が求められる】
熱抵抗測定はこのうち①に直接、②④に間接的にかかわります。
この研修はパワーモジュールの実装技術のうち評価技術の紹介を目的として、主に熱抵抗測定の実習を中心に進めていきます。

開催日時:令和6年2月21日(水)13:15~17:00
開催方法:対面(地方独立行政法人 神奈川県立産業技術総合研究所 海老名本部)
受  講  料:12,000円(税込、テキスト代込)
募集締切:令和6年1月29日(月)
詳細申込:https://www.kistec.jp/learn/powermodule/

▼お問合せ先
 地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所(KISTEC)人材育成部 教育研修課 産業人材研修グループ
 TEL:046-236-1500 E-mail:sm_sangyoujinzai[at]kistec.jp