実習付き研修のご案内～パワーモジュールの実装評価～（KISTEC）
パワーモジュールの実装評価近年、パワーモジュールの実装技術は以下のような方向性で開発が進められています。
①小型化・軽量化【低熱抵抗化が必要（高放熱・高効率冷却技術）】
②高耐熱化【樹脂や接合材料などの実装材料の高耐熱化】
③高周波化【配線抵抗（インピーダンス）の低減】
④高信頼性【特に高Tjのパワーサイクル耐久性が求められる】
熱抵抗測定はこのうち①に直接、②④に間接的にかかわります。
この研修はパワーモジュールの実装技術のうち評価技術の紹介を目的として、主に熱抵抗測定の実習を中心に進めていきます。
開催日時：令和6年2月21日（水）13：15～17：00
開催方法：対面（地方独立行政法人 神奈川県立産業技術総合研究所 海老名本部）
受 講 料：12,000円（税込、テキスト代込）
募集締切：令和6年1月29日（月）
詳細申込：https://www.kistec.jp/learn/powermodule/
▼お問合せ先
地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所（KISTEC）人材育成部 教育研修課 産業人材研修グループ
TEL：046-236-1500 E-mail：sm_sangyoujinzai[at]kistec.jp